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全自动拆屏机

信诺作为国内点胶系统、喷射技术及表面涂覆的先行者,自主研发了一系列的精密点胶与表面涂覆系统,广泛应用于SMT和PCB组装、半导体封装、LED封装机电 组装、平板显示器组装等,还可替代新能源应用及生命科学、军工产品的点胶与涂覆,是精密点胶、填充与涂覆的首选合作伙伴。
  信诺点胶填充系统,具有精密、高速点胶与填充的特点,采用喷射式定量供料,工作时无需Z轴升降,突破了传统的接触式点胶方式,解决了拉尖、胶量 不均匀、伤及元件与产品等缺陷。大大提高了工作效率与产品品质。配备了强大的功能模块,应用灵活,是精密点胶与填充的首选设备。

  点胶系统具有明显的高性价比优势,可靠耐用,设计精简,适用于多规格的电路板、基材。配备简单的友好型操作型软件,确保系统稳定可靠。该系统为芯片封装、红胶、电路板组装、医疗用品等产品的点胶应用而设计,轨道可调节宽度,应用更广的产品。信诺在全国建立广泛的支持与服务网络,为客户的开发,制造和产品创新,提供完整的过程解决方案。


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